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EMI/EMC解决方案

Conductive Fabric Tape

问题点 应用示例 应用效果
应用部位 屏蔽通过电路部件及布线漏出的电/ 磁波或形成Grounding Path/补偿段差部位

导电Fabric 单面,双面 Tape

SSC30D : 段差补偿、Grounding

SDC80H : FPCB固定,Grounding

解决方案
Technical information
  • 导电纤维厚度为20um,整体厚度为30μm的超薄导电纤维带。
  • 通常,导电纤维透气性好,因此在使用导电胶生产单面胶带时,由于导电胶的流动性,单面胶带难以实现。
SSC30D
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.03±0.01 0.034
Adhesion (gf / 25mm) > 600 922
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.2 0.095
Volume Resistance (Ω/in2) < 0.2 0.008

Conductive Black Tape

问题点 应用示例 应用效果
应用部位
  • 触摸性能差
  • 发生EMI噪声泄漏、漏光、厚度、重量问题等。
  • 触摸性能稳定
  • 抑制EMI Noise / 防漏光
  • 应用Conductive Black Tapes时,LCM模块的薄型及轻量化
  • IC芯片的高性能化导致发生EMI Noise
  • 通过SUS Cover Shield限制EMI Noise的局限
  • 采用SUS Cover Shield上端Conductive Black Tapes, 解决EMI Noise问题
  • 遮蔽能力不足
  • 与周边黑色仪器及装置的颜色产生异质感
  • 通过堵塞纤维的针孔,加强遮蔽力
  • 通过黑色赋予统一性
Technical information
  • Curl现象少,可加工性优秀。
  • 实现优异的电阻稳定性和优异的屏蔽性能。
  • 柔性、贴合性优秀,可适用于多种形状。
AT55CB
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.055±0.01 0.056
Adhesion (gf / 25mm) > 800 1,385
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.2 0.095
Volume Resistance (Ω/in2) < 0.2 0.008

Conductive Cushion Tape

问题点 应用示例 应用效果
应用部位
  • 设备之间的EMI Noise泄漏和ESD问题
  • 通过在金属仪器之间应用Conductive Cushion Tape,解决EMI/ESD(静电)问题
  • 因电路连接部位连接段差造成的脱落问题
Technical information
  • 0.3T以下的薄膜导电衬垫产品
    (现有导电缓冲胶带0.3T~6.5T)
  • 表面贴有Conductive Fabric,便于粘贴保护膜。
    (现有导电缓冲胶带表面粗糙,难以粘贴保护膜)
SNF-015FH
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.15 ± 20% 0.145
Adhesion (gf / 25mm) > 1,100 1,328
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.2 0.045
Volume Resistance (Ω/in2) < 0.2 0.013

Electromagnetic Wave Absorber

问题点 应用示例 应用效果
应用部位
  • 发生CPU / MPU / PM IC /RF Chip EMI
  • 代替SUS Cover Shield或在上端应用 Absorber解决 EMI Noise问题
  • 多层结构的吸收体对IC Chip的 EMI Noise抑制效果卓越

Technical information
  • 通过生产Roll Type,工艺中的可操作性及价格竞争力优秀。
  • Absorber Sheet + Cu Tape多层结构,具有优良的电磁噪音屏蔽/吸收功能,冲切时不会产生粉尘。
  • 在宽频带内具有优异的EMI吸收特性。
ACC-100
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.1 ± 0.01 0.103
Adhesion (gf / 25mm) > 1,200 1,500
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.1 0.05
Permeability [at 3MHz] 80

EMI Gasket


Description
在弹性优秀的Form上包裹导电纤维的产品,电传导力、弹性复原力、冲击吸收力等优秀,适用于导航、黑匣子、HUD(Head Up Display)。
Product Detail
考虑到冲击吸收及复原力,适用于托架及PCB等。
Specification
Item Unit Spec. Test Method
Total Thickness mm 0.50 ~ ± 20% Vernier Cailpers
Adhesive Force (Conductive Tape) gf / 25mm Over 1,200 KS T 1028 (SUS304)
Surface Resistance (Conductive Fabric) Ω / sq Less 0.1 MIL DTL 83528C
Compression Set % Over 30 Samsung Method
Color - Gray -
Use Temp. -10 to 80 ASTM D 3330
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