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散热解决方案

散热解决方案

Thermal Spread Tapes
GLPCB (电装头 Lamp)

Thermal Spread Tapes

	问题点	应用示例		应用效果
应用部位	Ap Chip及DDI、OLED部分发热			将发热部分的热量广泛分布在 Cu Thermal Spread Sheet中，降低发热部分的饱和温度，最大程度阻断发热部分的热量传导至OLED 屏蔽在Main Board的AP Chip发生的EMI Noise 可实现Cu Thermal Spread Sheet + Foam Tape 一体化
应用部位	IC Chip发热及发生 EMI Noise问题			消除在Main Board的AP Chip 中发生的EMI Noise屏蔽及发热
解决方案	在IC Chip或SUS Cover Shield上端应用Conductive Tape -> 抑制EMI Noise 采用Thermal Spread Tapes，使发热部位散热，降低饱和温度

GLPCB (电装头 Lamp)

Description: AL 1.0T目前正在量产，用于对汽车前后灯的LED Module FPCB部分散热。将其用作 GFPCB (FBCB + Al_GCL)

Product Detail

融合Graphene层压技术、Binder分散及Coating技术的新型复合材料
与现有量产叠层结构相比，具有成本竞争力和出色的散热性能
可设计产品所要求的多种形态和厚度。

Specification

Item	Unit	Value	Remark
Total Thickness	mm	0.050 ± 0.010	Digital Upright Gauge
Thermal Conductivity (X-Y axis)	W / mK	Over 200	NETZSCH LFA

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