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EMI/EMC Solution

Conductive Fabric Tape

문제점 적용 예시 적용효과
적용부위 회로 부품 및 배선을 통해 누수되는 전기/자기파를 차폐 또는 Grounding Path 형성/단차 부위 보상 적용

도전 Fabric 단면, 양면 Tape

SSC30D : 단차보상, Grounding

SDC80H : FPCB고정, Grounding

해결방안
Technical information
  • 도전성 섬유의 두께 20um으로 전체 두께는 30㎛의 초박형의 도전성 섬유 테이프
  • 통상 도전성 섬유는 통기성이 좋아서 도전 점착제를 이용한 단면 테이프 제작 시 도전성 점착제의 유동성으로 단면 테이프 구현 어려움.
SSC30D
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.03±0.01 0.034
Adhesion (gf / 25mm) > 600 922
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.2 0.095
Volume Resistance (Ω/in2) < 0.2 0.008

Conductive Black Tape

문제점 적용 예시 적용효과
적용부위
  • 터치 성능 저하
  • EMI Noise 누수, 빛샘, 두께, 무게 문제 등 발생
  • 터치성능 안정화
  • EMI Noise 억제/ 빛샘 방지
  • Conductive Black Tapes 적용시 LCM 모듈의 박형 및 경량화
  • IC 칩의 고성능화로 인해 EMI Noise 발생
  • SUS Cover Shield로는 EMI Noise 억제에 한계
  • SUS Cover Shield 상단 Conductive Black Tapes를 적용하여 EMI Noise 문제 해결
  • 은폐력 미흡
  • 주변 블랙색상의 기구물 및 장치들과 색상 이질감 발생
  • 섬유의 핀홀을 차단하여 은폐력 강화
  • 블랙 색상으로 통일성 부여
Technical information
  • Curl 현상이 적어 작업성이 우수함.
  • 뛰어난 저항 안정성 및 우수한 차폐 성능을 실현.
  • 플렉서블하여 밀착성이 우수, 다양한 형상에 적용 가능함.
AT55CB
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.055±0.01 0.056
Adhesion (gf / 25mm) > 800 1,385
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.2 0.095
Volume Resistance (Ω/in2) < 0.2 0.008

Conductive Cushion Tape

문제점 적용 예시 적용효과
적용부위
  • 기구와 기구 사이의 EMI Noise 누수 및 ESD 문제
  • 금속 기구물 사이에 Conductive Cushion Tape 적용하여 EMI/ESD(정전기) 문제 해결
  • 회로 연결 부위 커넥터 단차에 의한 탈착 문제 발생
Technical information
  • 0.65T 이하의 도전성 쿠션 제품
  • 표면에 Conductive Fabric 부착으로 보호필름 부착이 용이 함.
    (기존 도전성 쿠션 테이프는 표면이 거칠어 보호필름 부착이 어려움 )
SNF-015FH
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.15 ± 20% 0.145
Adhesion (gf / 25mm) > 1,100 1,328
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.2 0.045
Volume Resistance (Ω/in2) < 0.2 0.013

Electromagnetic Wave Absorber

문제점 적용 예시 적용효과
적용부위
  • CPU / MPU / PM IC /RF Chip EMI 발생
  • SUS Cover Shield 대신 또는 상단에 Absorber 적용 EMI Noise 문제 해결
  • 다층구조의 흡수체가 IC Chip의 EMI Noise 억제 효과가 뛰어남

Technical information
  • Roll Type 생산으로 공정 중 작업성 및 가격 경쟁력이 우수함.
  • Absorber Sheet + Cu Tape 다층 구조로 전자파 노이즈 차폐/흡수 기능이 우수하며, 타발 및 절단 시 분진이 발생하지 않음.
  • 넓은 주파수 대역에서 EMI 흡수 특성 우수함.
ACC-100
Item Spec. Test Result
Thickness (mm) 0.1 ± 0.01 0.103
Adhesion (gf / 25mm) > 1,200 1,500
Surface Resistance (Ω/sq) < 0.1 0.05
Permeability [at 3MHz] 80

EMI Gasket


Description
탄성이 좋은 Form에 전도성 섬유를 감싼 제품으로 전기 전도력, 탄성 복원력, 충격 흡수력 등이 우수하여 네비게이션,블랙박스, HUD (Head Up Display)에 적용 하고 있음.
Product Detail
충격 흡수 및 복원력을 고려 브라킷 및 PCB 등에 적용 중.
Specification
Item Unit Spec. Test Method
Total Thickness mm 0.50 ~ ± 20% Vernier Cailpers
Adhesive Force (Conductive Tape) gf / 25mm Over 1,200 KS T 1028 (SUS304)
Surface Resistance (Conductive Fabric) Ω / sq Less 0.1 MIL DTL 83528C
Compression Set % Over 30 Samsung Method
Color - Gray -
Use Temp. -10 to 80 ASTM D 3330
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