BUSINESS
Business
- BUSINESS
- Thermal Solution
Thermal Solution
Thermal Spread Tapes
| 문제점 | 적용 예시 | 적용효과 | ||
|---|---|---|---|---|
| 적용부위 |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
| 해결방안 |
IC Chip 또는 SUS Cover Shield 상단에 Conductive Tape 적용
Thermal Spread Tapes 적용하여 발열부의 열을 퍼뜨려 포화 온도 감쇄 |
|||
GLPCB (전장 헤드 Lamp)
- Description
- 자동차 전, 후방 Light 에 적용되는 LED Module FPCB 부분 방열을 위해 AL 1.0T가 현재 양산으로 사용되고 있음. 이를 GFPCB (FBCB + Al_GCL)로 적용
- Product Detail
-
- Graphene 적층기술, Binder 분산 및 Coating기술의 복합 신소재
- 기존 양산 적층 구조 대비 단가 경쟁력 및 우수한 방열 성능
- 제품에서 요구되는 다양한 형태와 두께에 대한 설계 가능
- Specification
-
Item Unit Value Remark Total Thickness mm 0.050 ± 0.010 Digital Upright Gauge Thermal Conductivity (X-Y axis) W / mK Over 200 NETZSCH LFA
